低介电与低损耗
关注高速信号在基材中的传输表现，围绕低介电、低损耗材料开展布局，面向高频高速电路应用。
Technology & manufacturing
技术与制造
让材料研发、精密织造和后处理工艺，在制造中相互连接。
Technology focus / 技术方向
从材料特性出发，回应应用需求
低热膨胀与稳定性
关注温度变化下的尺寸稳定，面向高性能封装对热匹配、翘曲控制与可靠性的要求。
织造与表面处理
连接材料、织造和后处理技术，围绕纤维织物与后续树脂加工的适配，推进工艺优化。
Inside manufacturing / 走进制造
十二个环节，看见电子布的诞生
以下图片均来自公司提供的生产现场资料，按工序展示制造基础。
STEP 01
原料入库
从原料入库开始，做好物料接收与存放，衔接后续生产。
STEP 02
温控处理
结合原料特性进行温控处理，为后续加工做好准备。
STEP 03
整浆联合
将整经与上浆工序相结合，为精密织造提供基础。
STEP 04
并轴
汇集经轴并协调纱线排列，衔接织造准备工序。
STEP 05
自动穿扣
通过自动化设备完成穿扣环节，服务织造工序。
STEP 06
喷气织造
使用喷气织机，将纤维纱线织造成玻璃纤维布。
STEP 07
一次退浆
进入热处理工序，去除织造过程中所用的浆料。
STEP 08
二次退浆
进一步完成退浆处理，为后续表面处理创造条件。
STEP 09
表面处理
围绕产品应用与树脂结合需求开展后处理。
STEP 10
EVS 检验
使用在线检测设备，对布面进行检验。
STEP 11
验布
通过验布环节，检查产品布面状态。
STEP 12
包装入库
完成产品包装、入库，衔接交付。
Process development / 工艺发展在制造基础之上
在制造基础之上
持续推进技术升级
围绕高性能电子布方向，公司结合现有制造基础推进设备与工艺升级，关注生产适配、织物品质与后处理表现。
面向具体项目，欢迎就材料要求、使用场景、加工工艺与验证安排开展技术交流。