应用与技术合作
围绕高频高速 PCB、先进封装及电子材料应用,交流材料要求、加工适配与验证需求。
围绕电子布及高性能核心基材,超纤芯创连接行业团队、制造基础与产业资源,面向技术应用、产业协同和投资合作开展交流。
我们关注材料的实际应用,也关注从研发、工艺到生产的协同发展,期待与产业链伙伴共同探索合作机会。
围绕高频高速 PCB、先进封装及电子材料应用,交流材料要求、加工适配与验证需求。
围绕原料、电子纱、电子布及终端应用,探讨上下游资源协同与技术合作。
围绕企业发展和高性能材料布局,与关注电子材料产业的机构和伙伴开展沟通。
立足淄博制造基础,围绕低介电、低热膨胀与石英纤维布等方向推进发展,关注 AI 与高性能计算、网络通信和先进封装的材料需求。
海盐纱布一体化项目处于规划推进方向,旨在进一步衔接电子纱与高性能电子布。具体项目进展及合作安排,可通过商务沟通了解。
淄博生产现场 · 现有制造基础通过邮件介绍所在机构、关注领域与合作意向。
围绕技术、产品、产业资源或投资合作,进一步沟通。
结合项目情况与双方需求,确定后续对接方式。
产品咨询、技术交流与投资合作,欢迎与我们联系。