电子电路 · 玻璃纤维布
1080-1270
高端通信设备、计算机主板、精密仪器
Products & materials
产品中心
从实物产品到高性能材料布局，连接不同应用需求。
Product portfolio / 实物产品
以应用需求，选择合适材料
展示不同型号的玻璃纤维布实物与应用方向。具体规格、供货和适配要求，可通过邮件沟通。
共 9 款实物产品
电子电路 · 玻璃纤维布
2116-1270
电子主板、工业控制设备等中层数 PCB 板
电子电路 · 玻璃纤维布
7628-1270
工业电路、PCB 板、汽车配件
复合材料 · 玻璃纤维布
1060-1035
结构增强及复合材料
复合材料 · 玻璃纤维布
1073KH-1040
鱼竿、球拍、滑雪板等运动器材
复合材料 · 玻璃纤维布
1506-1270
车辆防蚀、船舶、管道、油罐等
耐热绝缘 · 玻璃纤维布
1552-1100
建筑工程、防腐材料、高温绝缘材料
耐热绝缘 · 玻璃纤维布
3732-1080
隔热、防火、阻燃材料
耐热绝缘 · 玻璃纤维布
G140-1050
建筑工程、防腐材料、高温绝缘材料
没有找到匹配的产品，请调整型号或筛选条件。
Advanced materials / 高性能材料布局
面向高频高速与先进封装
从中高端 E 布出发，围绕低介电、低热膨胀与石英纤维布持续布局。
E-Glass
电子电路与多元应用中高端 E 布
电子级玻璃纤维布是覆铜板的重要增强材料，提供机械支撑、尺寸稳定与绝缘基础。
- 应用方向
- 覆铜板、PCB 及电子设备
- 业务布局
- 围绕现有产品与应用，开展材料选型。
Low Dk
高频高速信号传输低介电材料
“低介电”可以理解为让高速信号传输时受到更少影响。围绕低介电与低损耗，面向高速电路的材料升级。
- 应用方向
- AI 服务器、高速交换机、网络通信
- 业务布局
- Low Dk 二代布等高性能材料布局。
Low CTE
热匹配与尺寸稳定低热膨胀材料
“低热膨胀”意味着温度变化时，材料尺寸变化更小。围绕封装翘曲与可靠性需求，关注高性能封装基材。
- 应用方向
- 先进封装、半导体载板
- 业务布局
- 面向低热膨胀电子布的技术与产品布局。
Quartz
超低介电与低热膨胀石英纤维布
石英纤维布结合低介电和低热膨胀特性，是面向更高性能电子电路与先进封装的重要材料方向。
- 应用方向
- 高频高速电路、先进封装
- 业务布局
- 围绕上游材料协同与纤维织造推进布局。
本区介绍业务布局与材料应用方向。不同材料的具体研发、验证和供货进展，请联系公司确认；材料类别介绍不代表所有品类均已量产。